110年度透過中央地方攜手方案申請中央型SBIR計畫並於110年6月通過審核獲取補助。計畫內容以見微科技獨創且具產業製程破壞性的全方位濺鍍靶材檢測技術 (Full Spectrum Sputter Target Characterization, STC)作為計畫載具並且針對現今全世界最重要的半導體產業所使用靶材的濺鍍特性歸納必要檢測項目，並且作為公司一項重要的技術服務。
靶材品質是半導體廠商重中之重的要求，然而目前靶材商所提供的品保數據並無與濺鍍必要參數產生關聯性。見微科技所發展的STC技術，驗證靶材產生的濺鍍數據跟靶材使用商量產濺鍍機台製程產生數據將有更直接的關聯性及可比對性，滿足各個業界各個材料的品質的要求提高終端產品的價值，達到靶材商, 終端用戶與見微科技三贏的局面！